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【校招资讯】薪酬丰厚、重庆有岗!中国移动物联网公司 2026届秋季校园招聘

来源:北京网聘信息技术有限公司成都分公 时间:2025-09-30 作者:智汇人才网 浏览量:

一、公司简介

中国移动物联网公司(以下简称物联网公司)是中国移动成立的首家专业化全资子公司。按照中国移动整体战略布局,物联网公司卡位芯片、模组、OS、硬件;打造感知网、视联网、5G专网和车载连接,构建能力融合的OneIoT大平台;加快AI能力建设,持续丰富物联行业大模型;横向做广城市物联网应用场景、纵向做深产业物联网行业方案;完善全程可信的物联网安全能力;建设四大生态合作载体,实现生态闭环。

超越连接,智联未来。物联网公司面对照总书记提出的“产品卓越、 品牌卓著、 创新领先、 治理现代”世界一流企业标准,在中国移动集团创世界一流“力量大厦”战略指导下,公司以更高格局、更宽视野、更大力度,践行科技创新职责使命,力争成为世界一流物联网科技创新公司。

二、招聘职位

Ø软件研发类

1. 工作方向:AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发;

2. 专业要求:计算机、大数据、通信等相关专业;

3.工作地:重庆、西安。

Ø硬件研发类

1.工作方向:嵌入式、嵌入式软件研发、结构设计;

2.专业要求:计算机、电子、通信、机械等相关专业

3.工作地点:重庆、深圳。

Ø技术类

1.工作方向:售前、计划建设、信息安全、项目支持、产品测试;

2.专业要求:计算机科学、软件工程、信息安全、网络安全、通信工程等相关专业

3.工作地点:重庆、深圳、杭州、济南、南京、长沙、郑州、南昌、西宁、昆明。

Ø产品类

1.工作方向:产品开发-5G专网产品经理、产品开发、产品运营(展厅讲解、运营);

2.专业要求:广播电视学播音与主持、计算机科学、软件工程、通信工程等相关专业;

3.工作地点:重庆。

Ø职能类

1.工作方向:财务、人力和党群;

2.专业要求:会计学、人力资源管理、马克思主义理论等相关专业;

3.工作地点:重庆。

Ø芯片研发(芯昇科技):

1.工作方向:芯片研发、AI研发及应用;

2.专业要求:微电子、集成电路、电子工程、半导体,计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点:北京、雄安。

Ø软件研发(芯昇科技):

1.工作方向:AI算法工程师、平台研发、AI研发、大数据研发软件研发;

2.专业要求:微电子、集成电路、电子工程、半导体,计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化等相关专业

3.工作地点:北京、雄安。

三、招聘对象

2026届全球高校毕业生以及2025届普通高校毕业未就业学生。

四、招聘流程

简历投递(即日起-10月17日)→在线笔试(10月25日)→面试(11月-12月)→offer(12月)

五、投递方式

此次校园招聘采用线上投递方式,每位应聘者只能投递一个岗位,请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

方式一:网申链接:https://iot.zhaopin.com/

方式二:公众号投递中移物联网招聘-加入中移-2026校园招聘

六、激励体系

(一)极具竞争力的薪酬体系

13薪、绩效奖、年终奖、总经理特别奖、职称补贴、项目激励、期权、卓越年金、七险二金等。

(二)全面覆盖的福利体系

工装、劳保、体检、防暑/防寒补贴、节日慰问、健身房、员工食堂、通讯补贴等。

七、联系方式

如有其他问题,请与我们联系。邮箱:xiaozhao@cmiot.chinamobile.com

声明:本网站刊载此文,目的是传递更多招聘信息。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时与我们客服联系(023-49811888),我们将及时更正、删除或依法处理。

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